10月13日，資本邦了解到，煙臺德邦科技股份有限公司(下稱“德邦科技”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資6.44億元。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-354.05萬元、3,316.06萬元、4,841.72萬元、2,382.18萬元。
公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求，結(jié)合企業(yè)自身規(guī)模、經(jīng)營情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為：“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。
本次募資擬用于高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目、新建研發(fā)中心建設(shè)項目。
資本邦注意到，德邦科技背靠國家集成電路基金、元禾璞華，兩股東分別持股24.87%和1.05%。
解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司50.08%表決權(quán)，為公司控股股東、共同實際控制人。
德邦科技坦言公司面臨以下風(fēng)險：
(一)產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司所處的集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備制造等行業(yè)領(lǐng)域技術(shù)升級及產(chǎn)品更新速度較快，公司需要持續(xù)投入研發(fā)并取得符合客戶需求的新型產(chǎn)品。如果公司不能準確地把握下游行業(yè)的發(fā)展趨勢，導(dǎo)致公司產(chǎn)品與下游客戶的技術(shù)需求適配性下降，進而對公司的產(chǎn)品銷售、業(yè)務(wù)開拓和盈利能力造成不利影響。
(二)關(guān)鍵技術(shù)人員流失風(fēng)險
高端電子封裝材料行業(yè)屬于技術(shù)密集性行業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)人員是公司獲得持續(xù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)，也是公司持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和保持競爭優(yōu)勢的主要因素之一。
截至2021年6月30日，公司擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員76人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為13.72%，未來如果公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比喪失競爭優(yōu)勢，或人力資源管控及內(nèi)部晉升制度得不到有效執(zhí)行，公司將無法引進更多的高端技術(shù)人才，甚至可能出現(xiàn)現(xiàn)有關(guān)鍵技術(shù)人員流失的情形，進而對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
(三)公司業(yè)績快速增長且經(jīng)營規(guī)模仍相對偏小的風(fēng)險
報告期內(nèi)，公司各期營業(yè)收入分別為19,718.58萬元、32,716.64萬元、41,716.53萬元和23,535.40萬元，2018年至2020年復(fù)合增長率45.45%，實現(xiàn)快速增長。但與國內(nèi)外主要競爭對手相比，公司的經(jīng)營規(guī)模相對較小，抵御經(jīng)營風(fēng)險的能力相對偏弱。公司當(dāng)前業(yè)務(wù)經(jīng)營能力仍相對有限，在市場銷售、研發(fā)投入等方面仍有不足，面對日益增長的客戶需求，可能無法承接所有客戶的訂單需求，因而錯失部分業(yè)務(wù)機會，導(dǎo)致公司營業(yè)收入的增速存在放緩的可能。
(四)毛利率波動風(fēng)險
報告期內(nèi)，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，不同類別產(chǎn)品的毛利率水平主要受所處行業(yè)情況、市場供求關(guān)系、產(chǎn)品技術(shù)特點、產(chǎn)品更新迭代、公司銷售及市場策略等因素綜合影響而有所差異。同時公司產(chǎn)品型號較多，不同型號產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的變化亦會對公司綜合毛利率造成影響。
由于公司各產(chǎn)品面臨的市場競爭環(huán)境存在差異，各產(chǎn)品所在的生命周期階段及更新迭代進度不同，產(chǎn)品的銷售結(jié)構(gòu)不同，公司存在因上述因素導(dǎo)致的毛利率波動風(fēng)險。若公司未能根據(jù)市場變化及時進行產(chǎn)品技術(shù)升級，產(chǎn)品技術(shù)缺乏先進性，或公司市場推廣未達預(yù)期造成高毛利產(chǎn)品銷售占比下降，可能導(dǎo)致公司毛利率水平出現(xiàn)波動，進而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
(五)存貨跌價風(fēng)險
公司存貨主要由原材料、庫存商品、半成品、發(fā)出商品等構(gòu)成，報告期各期末，公司存貨余額分別為4,690.81萬元、6,106.73萬元、7,136.72萬元和8,759.78萬元，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的快速增長，存貨余額增幅較大。公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計提相應(yīng)的跌價準備，報告期各期末，公司存貨跌價準備分別550.24萬元、573.33萬元、681.71萬元和750.92萬元，占存貨余額的比例分別為11.73%、9.39%、9.55%和8.57%。若未來市場環(huán)境發(fā)生變化、競爭加劇或技術(shù)更新導(dǎo)致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，將導(dǎo)致公司存貨跌價風(fēng)險增加，對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。
(六)共同實際控制人控制風(fēng)險
公司實際控制人為解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕，本次發(fā)行前五名共同實際控制人合計控制公司50.08%表決權(quán)。根據(jù)簽署的《一致行動協(xié)議書》約定，五人作為一致行動人，在公司日常生產(chǎn)經(jīng)營及其他重大事宜決策等諸方面保持一致行動，且至公司首次公開發(fā)行股票上市后36個月內(nèi)繼續(xù)保持穩(wěn)定。若公司共同實際控制人在一致行動協(xié)議到期后不再續(xù)簽一致行動協(xié)議，將可能導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化，并可能對公司生產(chǎn)經(jīng)營造成一定影響。
(七)募集資金投資項目風(fēng)險
本次募集資金在扣除發(fā)行相關(guān)費用后擬用于高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目和新建研發(fā)中心建設(shè)項目。
由于宏觀經(jīng)濟形勢和市場競爭存在不確定性，在公司募集資金投資項目實施過程中，可能面臨產(chǎn)業(yè)政策變化、市場環(huán)境變化等諸多不確定因素，導(dǎo)致募集資金投資項目新增產(chǎn)能不能完全消化或?qū)嶋H效益與預(yù)計情形存在一定的差異。如果行業(yè)競爭加劇或市場發(fā)生重大變化，都可能對募投項目的實施進度或效果產(chǎn)生不利影響。
(八)新型冠狀病毒疫情影響公司短期業(yè)績的風(fēng)險
新型冠狀病毒疫情爆發(fā)以來，對社會日常運轉(zhuǎn)和消費行為造成一定的沖擊，公司所處電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈亦受到一定不利影響，具體表現(xiàn)為上下游復(fù)工延遲帶來的供需疲軟、物流受阻導(dǎo)致采購銷售不暢,終端市場需求因疫情影響受到一定程度的抑制，以及由此導(dǎo)致的材料價格上漲、運費提升、能源短缺等。
目前國內(nèi)新冠疫情形勢平穩(wěn)，但海外疫情形勢仍處于變化中，鑒于疫情在全球范圍內(nèi)仍未得到有效控制，若未來疫情進一步惡化，甚至出現(xiàn)二次爆發(fā)，使得公司上游原材料供應(yīng)的某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)供應(yīng)受限，或者下游客戶因市場需求預(yù)期下降、存貨積壓等因素而減少采購訂單，都將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生短期不利影響。(墨羽)
