芯片市場持續(xù)低迷，消費電子需求低于預(yù)期，作為晶圓代工龍頭之一的華虹半導(dǎo)體（01347，688347.SH)的日子并不好過，持續(xù)面臨著“量增價跌”狀況。
據(jù)智通財經(jīng)APP了解，公司發(fā)布截至2023年6月30日止3個月第二季度業(yè)績。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營收6.31億美元，同比增長1.7%，環(huán)比持平；實現(xiàn)歸母凈利潤7852.4萬美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%。
(資料圖)
除了業(yè)績，華虹半導(dǎo)體的H股股價也承壓明顯。
智通財經(jīng)APP觀測到，自上周以來公司股價持續(xù)下行，股價連跌六個交易日。若拉長時間線來看，自今年4月中旬創(chuàng)下38.80港元的年內(nèi)新高水平后，公司股價便一直處于震蕩下行之勢中，目前相較于年內(nèi)高位水平公司股價已然腰斬。
盈利下行，股價腰斬，重壓之下華虹半導(dǎo)體如何破局？
“量增價跌”之下，華虹半導(dǎo)體二季度增收不增利
據(jù)智通財經(jīng)APP了解，華虹半導(dǎo)體深耕行業(yè)二十余年，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，堅持“特色 IC+功率器件”驅(qū)動戰(zhàn)略。目前，華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬芯片等產(chǎn)品為主，這些產(chǎn)品并不依賴先進(jìn)的工藝制程，主要工藝節(jié)點定位均在65/55納米以上。
公司擁有三座 8 英寸晶圓廠(華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠)和一座 12 英寸晶圓廠(華虹七廠)，截止2023年二季度末公司總產(chǎn)能合計達(dá)到34.7萬片/月等效 8 英寸晶圓，總產(chǎn)能在中國大陸位居第二位。其中，中芯國際23Q2產(chǎn)能為 75.4萬片/月等效 8 英寸晶圓，位居第一。
從收入貢獻(xiàn)來看，華虹半導(dǎo)體超過95%的收入來自于晶圓產(chǎn)品的銷售。分尺寸來看，晶圓又可以劃分為8寸晶圓和12寸晶圓。具體來看，報告期內(nèi)8寸晶圓實現(xiàn)收入3.6億美元，占比57.2%，收入同比微升2%，環(huán)比卻出現(xiàn)了4.5%的下滑；12寸晶圓則實現(xiàn)收入2.7億美元，占比42.8%，營收同比增速為1.2%，環(huán)比錄得7.5%的增長。
從產(chǎn)品應(yīng)用的領(lǐng)域來看，公司代工晶圓的終端領(lǐng)域為消費電子、工業(yè)及汽車、通訊和電腦。其中，電子消費品是公司雖然為公司的第一大終端市場，但受累于其他電源管理及 NOR flash 產(chǎn)品的需求下降，該業(yè)務(wù)的營收于2023年第二季度同比大幅下滑14.1%至3.4億美元的收入，其收入占比也由去年同期的65.2%下滑至55.1%。
而工業(yè)及汽車市場作為公司第二大應(yīng)用領(lǐng)域，于報告期內(nèi)營收實現(xiàn)55.2%的大增，增至1.95億美元，營收占比也增加至30.9%，這主要得益于IGBT、智能卡芯片、通用 MOSFET 及 MCU 產(chǎn)品的需求增加。此外期內(nèi)來自通訊、計算機(jī)領(lǐng)域的收入占比分別為10.8%、3.2%，表現(xiàn)相對穩(wěn)定。
眾所周知，過去幾年，新能源汽車高速發(fā)展，智能化推動下產(chǎn)業(yè)鏈迎來需求爆發(fā)，行業(yè)產(chǎn)品需求大增。為把握行業(yè)機(jī)遇，近年來華虹半導(dǎo)體持續(xù)深化推動汽車電子產(chǎn)品線，這使得公司在行業(yè)周期底部仍保持產(chǎn)能利用率滿載，報告期內(nèi)產(chǎn)能利用率達(dá)到102.7%。同時公司12 寸產(chǎn)能不斷拓展，月產(chǎn)能達(dá)到7.5 萬片。為了進(jìn)一步搶占市場，公司計劃擴(kuò)充無錫一期產(chǎn)能，并將啟動無錫二期產(chǎn)能建設(shè)計劃。
智通財經(jīng)APP注意到，8月7日華虹半導(dǎo)體正式登陸科創(chuàng)板，成功實現(xiàn)“A+H”上市，募資總額超過200億元，這意味著新一輪產(chǎn)能增長周期的來臨。
據(jù)招股書顯示，華虹半導(dǎo)體此次上市的募投項目主要用于建設(shè)無錫新的12 英寸產(chǎn)線，預(yù)計新廠總投資達(dá)到 67億美元，投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3 萬片/月，較目前產(chǎn)能增長54%。新產(chǎn)線進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器，模擬與電源管理，高端功率器件等工藝平臺，預(yù)計2025 年開始投產(chǎn)，晶圓代工產(chǎn)能逐年增長，預(yù)計滿產(chǎn)后最終達(dá)到8.3 萬片/月。
在盈利能力表現(xiàn)方面，期內(nèi)公司毛利率水平大幅下滑，由2023年一季度的32.1%下滑至27.7%，同比下降5.9個百分點，環(huán)比下降4.4個百分點。據(jù)公司指引，今年第三季度毛利率區(qū)間或?qū)⑦M(jìn)一步下滑至16%-18%區(qū)間，若以中位數(shù)17%計算，環(huán)比降幅擴(kuò)大至10.7個百分點。公司表示毛利率的下滑主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調(diào)的影響。
基本面拐點仍需等待
對此開源證券指出，中期來看，其預(yù)計公司毛利率及ROE將繼續(xù)承壓。一方面是因為公司推進(jìn)12 寸二期新廠建設(shè)或?qū)?dǎo)致2025 年面臨額外的新廠經(jīng)營虧損壓力。作為重資產(chǎn)行業(yè)，晶圓制造行業(yè)有著高投入、高折舊的特征，隨著公司在12 英寸產(chǎn)線建設(shè)和華虹無錫廠的持續(xù)投入，同時開啟華虹制造項目土建，這導(dǎo)致公司資本開支維持高位，折舊和費用有望快速上升。
另一方面則考慮到行業(yè)影響。從行業(yè)市場來看，WSTS 預(yù)測 2023 年全球半導(dǎo)體市場受通脹和終端需求走弱的影響，預(yù)計會下滑10.3%。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，今年第二季度，全球PC出貨量年同比下降15%，全球PC出貨量全球智能手機(jī)銷量年同比下降8%、環(huán)比下降5%。
而具體到晶圓代工行業(yè)，預(yù)計到2024 年，我國晶圓代工行業(yè)將于整體呈現(xiàn)供大于求的局面，尤其是華虹半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)功率器件競爭格局出現(xiàn)邊際惡化，這或限制公司在下一輪需求復(fù)蘇周期中的價格表現(xiàn)。報告期內(nèi)公司分立器件收入占比達(dá)到40%，且目前功率產(chǎn)品價格仍然相對堅挺，但2024 年伴隨競爭對手陸續(xù)快速擴(kuò)產(chǎn)，功率產(chǎn)品代工價格或?qū)⒊袎骸?/p>
東吳證券則認(rèn)為，今年三季度將是公司的一個顯著業(yè)績低點，后續(xù)恢復(fù)節(jié)奏仍有待觀察。隨 著需求的逐步恢復(fù)，以及基數(shù)的降低，后續(xù)整體平均售價(ASP)提升及毛利率改善仍可期待。
中信建投表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)短期面臨需求逆風(fēng)，行業(yè)去庫存結(jié)束時點延后至今年四季度，但是公司堅持“特色I(xiàn)C+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，在多個特色工藝平臺積累了豐富的工藝Know-how，尤其是在功率器件工藝平臺方面在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。同時受益于AI 智能化浪潮從云端大模型向筆記本電腦和智能手機(jī)等邊緣端擴(kuò)展，有望驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)在2024 年迎來復(fù)蘇。
綜合來看，半導(dǎo)體行業(yè)“寒氣”持續(xù)的釋放之下，華虹半導(dǎo)體經(jīng)歷了盈利估值的雙殺。雖然就現(xiàn)階段而言，鑒于半導(dǎo)體市場的需求修復(fù)程度仍待時間驗證，此時斷言華虹半導(dǎo)體的業(yè)績拐點仍為時尚早。但據(jù)智通財經(jīng)APP了解，以8月16日的收市價來看，華虹半導(dǎo)體當(dāng)前PB為1.36，估值位于底部區(qū)域。因此作為行業(yè)頭部企業(yè)，華虹半導(dǎo)體未來產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，具業(yè)績增長預(yù)期，長期看來公司估值仍有較大上漲空間，適合作為長期投資標(biāo)的，投資者以挑選合適的時機(jī)入手。
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