芯?？萍?023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：

一、報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明

（一）公司所屬行業(yè)

(資料圖)

公司主營業(yè)務(wù)為芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售，根據(jù)《中國上市公司協(xié)會上市公司行業(yè)統(tǒng)計分類指引》，公司所處行業(yè)屬于“制造業(yè)”中的“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼“C39”。根據(jù)所處行業(yè)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，公司所處行業(yè)屬于“制造業(yè)”中的“計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”，行業(yè)代碼“C39”。

集成電路是20世紀50年代發(fā)展起來的一種半導(dǎo)體微型器件，是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等制造工藝，把半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件及連接導(dǎo)線全部集成在微型硅片上，構(gòu)成具有一定功能的電路，然后焊接封裝成的電子微型器件。

集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路又稱線性電路，用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號，例如溫度、壓力、濃度等）。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號）。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計局（WSTS）也于2023年5月發(fā)布預(yù)測，由于全球范圍的通脹加劇和終端市場需求疲軟，尤其是那些依賴消費者支出的市場的下降，預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)10.3%的下滑，全球半導(dǎo)體市場全年規(guī)模為5,150億美元。除了分立器件和光電器件這兩個主要類別預(yù)計將在2023年保持個位數(shù)的同比增長，分別為5.6%和4.6%之外，其他類別預(yù)計將轉(zhuǎn)為負增長，其中模擬集成電路預(yù)計將同比下降約5.7%。

2023年7月美國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)，2023年5月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為407億美元，與2023年4月份的400億美元相比增長了1.7%，但與2022年5月份的517億美元相比下降超過21%。WSTS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023第二季度全球半導(dǎo)體市場銷售總額為1,245億美元，環(huán)比增長4.2%，同比下降17.3%。

據(jù)海關(guān)總署公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年上半年我國進口集成電路產(chǎn)品2,277.7億塊，同比下降18.5%；進口金額1,626.09億美元，同比下降22.4%。出口集成電路產(chǎn)品1,275.8億塊，同比下降10%；出口金額634.21億美元，同比下降17.73%。

（二）公司主營業(yè)務(wù)情況

芯?？萍际侨盘栨溂呻娐吩O(shè)計企業(yè)，同時擁有模擬信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的集成電路設(shè)計企業(yè)，也是少數(shù)擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計企業(yè)之一。報告期內(nèi)，公司在產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓上不斷突破，面向工業(yè)和汽車市場推出了多款新產(chǎn)品，行業(yè)地位得到進一步的提升。

1）模擬信號鏈

公司是國內(nèi)為數(shù)不多的擁有模擬信號鏈產(chǎn)品的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，模擬信號鏈產(chǎn)品主要應(yīng)用于包含工業(yè)測量、汽車電子、消費電子在內(nèi)的諸多物聯(lián)網(wǎng)感知領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司在模擬信號鏈領(lǐng)域不斷推出新的產(chǎn)品及解決方案，拓展新的應(yīng)用市場。

在鋰電管理領(lǐng)域，繼單節(jié)BMS產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)后，公司應(yīng)用于筆記本電腦、電動工具、無人機等領(lǐng)域的2-5節(jié)BMS產(chǎn)品順利推出，在頭部客戶的導(dǎo)入已經(jīng)接近尾聲，預(yù)計將于年內(nèi)批量出貨。應(yīng)用于新能源汽車及儲能市場，符合ASIL-D功能安全等級的12~18節(jié)BMS AFE芯片進展正常。

報告期內(nèi)，公司高可靠性工業(yè)級的傳感器調(diào)理芯片開始批量出貨，主要應(yīng)用于工業(yè)和汽車場景里的電池檢測、壓力測量、氣體濃度和流量測量、溫度測量、電壓測量、電流測量等，其下游客戶數(shù)量迅速增加。新一代車規(guī)級高速高精度SAR ADC已經(jīng)進入內(nèi)部測試階段，即將導(dǎo)入頭部客戶進行產(chǎn)品驗證。車規(guī)級的高精度Sigma-Delta ADC已經(jīng)流片，年內(nèi)將導(dǎo)入客戶進行產(chǎn)品驗證。

2）MCU

報告期內(nèi)，公司推出了首款支持UCFS融合協(xié)議的MCU芯片開始大規(guī)模出貨，同時，應(yīng)用于PC領(lǐng)域的EC產(chǎn)品和PD產(chǎn)品也開始迅速上量。第二代EC產(chǎn)品的開發(fā)順利，預(yù)計將于年內(nèi)導(dǎo)入國內(nèi)龍頭企業(yè)進行驗證。未來公司將繼續(xù)加大在PC業(yè)務(wù)上的投入，致力于為客戶打造更佳用戶體驗的產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，公司順利推進汽車MCU相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展。公司多款車規(guī)級MCU芯片取得階段性成果，在多家汽車客戶獲得認可，并開始量產(chǎn)。此外，公司通過了ISO26262功能安全管理體系認證，同時滿足ISO26262ASIL-D功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)工作進展順利。公司汽車電子戰(zhàn)略正在穩(wěn)步推進，公司將持續(xù)擴大汽車產(chǎn)品投入，進一步穩(wěn)固在汽車半導(dǎo)體市場地位。

3）健康測量AIOT

AIoT業(yè)務(wù)方面，基于信號鏈MCU和OpenHarmony的數(shù)字底座，整合芯片、硬件、軟件、算法等技術(shù)能力，繼續(xù)保持了鴻蒙生態(tài)領(lǐng)先優(yōu)勢，截至報告期末，累計完成15個品類，72個SKU的產(chǎn)品接入，在個人護理、運動健康、小家電等領(lǐng)域持續(xù)突破，擴大市場版圖。公司BLE和WIFI芯片、模組通過開源原子基金會OpenHarmony XTS認證，為智慧教育、智慧醫(yī)療等行業(yè)終端提供自主可控的AIOT芯片。此外，BLE模組在智能儀表領(lǐng)域持續(xù)大規(guī)模出貨。

二、核心技術(shù)與研發(fā)進展

1.核心技術(shù)及其先進性以及報告期內(nèi)的變化情況

2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果

2023年上半年，公司新申請發(fā)明專利74項，獲得發(fā)明專利批準16項；新申請實用新型專利26項，獲得實用新型發(fā)明專利批準11項；新申請軟件著作權(quán)9項，獲得軟件著作權(quán)批準17項。

截至報告期末，公司累計申請發(fā)明專利674項，累計獲得發(fā)明專利批準191項；累計申請實用新型專利271項，累計獲得實用新型專利219項；累計申請軟件著作權(quán)200項，累計獲得軟件著作權(quán)200項。

報告期內(nèi)，公司發(fā)明專利“可編程增益放大器、集成電路、電子設(shè)備及頻率校正方法”榮獲中國專利優(yōu)秀獎。

3.研發(fā)投入情況表

研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因

2023上半年，公司研發(fā)投入同比下降3.44%，剔除股份支付費用影響，研發(fā)投入較2022年上半年同比增長33.91%；主要原因：

①人員薪酬總額增長：本報告期末公司研發(fā)人數(shù)為356人，較上年同期人數(shù)增長39%，研發(fā)人員人數(shù)增加及薪酬上漲致上半年研發(fā)人員薪酬費用較上年同期增加約1,880萬，增幅達41%。

②研發(fā)項目階段推進，輔助材料及試制檢驗檢測費較上年同期增加約180萬，增幅達48%。

4.在研項目情況

5.研發(fā)人員情況

報告期末，公司研發(fā)人員環(huán)比增長3.19%，公司的核心研發(fā)團隊和質(zhì)量管理團隊基本完成構(gòu)建，人員增長趨于穩(wěn)定。

6.其他說明

二、經(jīng)營情況的討論與分析

報告期內(nèi)，受地緣政治及2022年全球經(jīng)濟下行的長尾影響，國內(nèi)外市場需求不同程度萎縮，下游需求整體仍舊表現(xiàn)出較低迷的狀態(tài)，同時由于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端高庫存帶來的供需關(guān)系錯配，造成了在去庫存化過程中部分產(chǎn)品價格承壓，部分產(chǎn)品毛利率水平受到較大幅度的影響。為了更好的應(yīng)對產(chǎn)業(yè)波動的影響，公司經(jīng)營管理層在董事會的正確領(lǐng)導(dǎo)下，堅持“以市場為導(dǎo)向，以創(chuàng)新為驅(qū)動，以客戶為中心”的經(jīng)營理念，緊密跟蹤傳統(tǒng)領(lǐng)域與新興市場的發(fā)展趨勢，向市場導(dǎo)入更具競爭力的產(chǎn)品，在細分市場實現(xiàn)了份額提升。

報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入同比下降53.28%，其中2023年1至2月仍受2022年經(jīng)濟下行余波影響較大，2023年3月以后隨著新產(chǎn)品市場份額提升，營業(yè)收入逐步好轉(zhuǎn)，雖然2023年第二季度同比下降49.09%，但環(huán)比增長55.91%。

1、持續(xù)加大研發(fā)投入、隨時迎接新的行業(yè)周期

2023年上半年，公司研發(fā)費用投入8,954.36萬元，較去年同期減少3.44%，占公司營業(yè)收入的56.75%，研發(fā)人員達到356人，占公司員工總數(shù)的70.08%。公司持續(xù)加大汽車與工業(yè)電子領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分保障，公司產(chǎn)品競爭力穩(wěn)步提升。

公司高度重視自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，建立了以客戶需求為導(dǎo)向的研發(fā)模式，實行產(chǎn)品線實體化經(jīng)營管理，不斷創(chuàng)新研發(fā)管理機制，以增強公司產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)中的核心競爭力，加快國產(chǎn)替代產(chǎn)品推向市場的進度。

2023年上半年，公司新申請發(fā)明專利74項，獲得發(fā)明專利批準16項；新申請實用新型專利26項，獲得實用新型發(fā)明專利批準11項；新申請軟件著作權(quán)9項，獲得軟件著作權(quán)批準17項。公司發(fā)明專利“可編程增益放大器、集成電路、電子設(shè)備及頻率較正方法”榮獲中國專利優(yōu)秀獎。

2、推進產(chǎn)業(yè)整合，拓展戰(zhàn)略布局

公司圍繞著模擬信號鏈，MCU和健康測量AIOT三大產(chǎn)品線，推出諸多新產(chǎn)品，進一步鞏固并保持公司在全信號鏈領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局重心轉(zhuǎn)向高端消費、工業(yè)、通信與計算機、汽車等市場。在手機、筆記本電腦等領(lǐng)域，突破了長期被海外企業(yè)壟斷的高端消費市場，實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模出貨，并與行業(yè)內(nèi)頭部客戶建立了緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，為未來公司在該領(lǐng)域的進一步拓展打下了良好的基礎(chǔ)。

公司持續(xù)在汽車電子領(lǐng)域保持高強度的投入，構(gòu)建未來可持續(xù)競爭與發(fā)展的戰(zhàn)略布局。不僅完成產(chǎn)品升級和產(chǎn)業(yè)鏈延伸，也推出適應(yīng)市場需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品，數(shù)款產(chǎn)品已開始量產(chǎn)，保持和鞏固了公司現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢，從而進一步增強公司的核心競爭力。

3、優(yōu)化組織架構(gòu)，加強企業(yè)文化、人才隊伍建設(shè)

對于集成電路設(shè)計公司而言，擁有人才才能擁抱未來，自成立伊始，公司就非常重視人才隊伍建設(shè)和儲備，不斷加強人才培養(yǎng)機制，除了通過高端社招，持續(xù)引入具有國際視野的、有豐富行業(yè)經(jīng)驗的高端研發(fā)人才與市場人員；也通過公司成熟的內(nèi)部培養(yǎng)體系，為公司培養(yǎng)更多生力軍。在人才使用與發(fā)展上，持續(xù)推進以客戶為中心，結(jié)果為導(dǎo)向，不拘一格使用人才。報告期內(nèi)，公司的核心研發(fā)團隊和質(zhì)量管理團隊基本構(gòu)建完畢，相關(guān)的管理制度也得到不斷完善，為后續(xù)公司發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。

4、持續(xù)完善體系建設(shè)，提高公司核心競爭力

報告期內(nèi)，公司持續(xù)完善公司體系建設(shè)，在ISO9001質(zhì)量管理體系的基礎(chǔ)上，公司通過了汽車電子ISO26262功能安全管理體系認證。

未來，公司仍將繼續(xù)投入資源，持續(xù)打造信息化平臺，推動新形勢下移動辦公能力的建設(shè)，不斷提高信息安全風險管控能力，使其適應(yīng)公司未來多樣化戰(zhàn)略目標，提升公司核心競爭力，為開拓工業(yè)、汽車市場打下堅實基礎(chǔ)。

三、風險因素

（一）核心競爭力風險

公司所處的集成電路行業(yè)為技術(shù)密集型企業(yè)。公司研發(fā)水平的高低直接影響公司的競爭能力。公司自上市以來，在業(yè)務(wù)快速增長的基礎(chǔ)上不斷增加研發(fā)投入，新招聘大量優(yōu)秀高端人才，在保障現(xiàn)有產(chǎn)品性能及功能優(yōu)化的同時大力增加新產(chǎn)品的研發(fā)，努力縮短新產(chǎn)品的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化周期。

（1）市場競爭風險

公司的核心技術(shù)之一為高精度ADC技術(shù)，報告期內(nèi)，公司含ADC技術(shù)產(chǎn)品占主營業(yè)務(wù)收入比例較高。此外，公司模擬信號鏈芯片、健康測量與AIOT芯片對于研發(fā)投入要求較高，如果未來不能及時完成技術(shù)迭代或產(chǎn)品升級，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品市場競爭力下降；健康測量與AIOT芯片、模擬信號鏈芯片主要應(yīng)用于對穩(wěn)定性要求較高的高端儀器測量領(lǐng)域，國內(nèi)該領(lǐng)域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等國際廠商為主，國產(chǎn)替代驗證周期較長，可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品短期內(nèi)實現(xiàn)國產(chǎn)替代難度較大。因此，公司的ADC技術(shù)尤其在高速ADC技術(shù)方面與國際行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)存在一定差距，模擬信號鏈芯片、健康測量與AIOT芯片等ADC芯片產(chǎn)品存在實現(xiàn)國產(chǎn)替代難度較大的風險。

（2）研發(fā)進展不及預(yù)期風險

公司產(chǎn)品包括模擬信號鏈芯片、MCU芯片、健康測量與AIOT芯片，具備較高的研發(fā)技術(shù)難度，如果公司無法及時推出滿足客戶及市場需求的新產(chǎn)品，將對公司市場份額和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

（3）研發(fā)人才流失及技術(shù)泄密風險

集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型企業(yè)，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的核心競爭力體現(xiàn)在技術(shù)儲備及研發(fā)能力上，對技術(shù)人員的依賴程序較高。當前公司多項產(chǎn)品和技術(shù)處于研發(fā)階段，在新技術(shù)開發(fā)過程中，客觀上也存在因人才流失而造成技術(shù)泄密的風險；針對人才流失風險，公司建立了包括薪酬、績效及股權(quán)激勵在內(nèi)的多渠道激勵模式，不斷吸引行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，建立技術(shù)領(lǐng)先、人員穩(wěn)定的多層次人才梯隊。

另外，公司核心技術(shù)涵蓋產(chǎn)品研發(fā)的全流程，公司的Fabless經(jīng)營模式?jīng)Q定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相關(guān)芯片的技術(shù)資料，如因個別人員的工作疏漏、主觀對外泄露或供應(yīng)商管控不當?shù)仍驅(qū)е鹿竞诵募夹g(shù)泄密，可能對公司產(chǎn)品研發(fā)進展、產(chǎn)品質(zhì)量等核心競爭力的產(chǎn)生一定的不良影響，進對影響公司業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營業(yè)績。

（4）知識產(chǎn)權(quán)風險

公司的核心技術(shù)為集成電路設(shè)計，公司通過申請專利、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)、軟件著作權(quán)等方式對自主知識產(chǎn)權(quán)進行保護，該等知識產(chǎn)權(quán)對公司未來發(fā)展具有重要意義，但無法排除關(guān)鍵技術(shù)被競爭對手通過模仿或竊取等方式侵犯的風險。

（二）經(jīng)營風險

（1）供應(yīng)商集中度較高風險

公司采取Fabless模式，將芯片生產(chǎn)及封測等工序交給外協(xié)廠商負責。公司存在因外協(xié)工廠生產(chǎn)排期導(dǎo)致供應(yīng)量不足、供應(yīng)延期或外協(xié)工廠生產(chǎn)工藝存在不符合公司要求的潛在風險。此外，由于行業(yè)特性，晶圓制造和封裝測試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)主要由大型國企或大型上市公司投資運營，因此相關(guān)行業(yè)集中度較高，是行業(yè)普遍現(xiàn)象。報告期內(nèi)，公司前五大供應(yīng)商的采購金額合計為10,440.76萬元，占本報告期采購金額比例為77.61%，采購集中度較高。如果公司供應(yīng)商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件，或因集成電路市場需求旺盛持續(xù)出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產(chǎn)能可能無法滿足需求，將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。

（2）原材料及封裝加工價格波動風險

2023年上半年，公司主營業(yè)務(wù)成本主要由晶圓、封裝及測試成本構(gòu)成，合計占比為

93.71%，晶圓采購成本和芯片封裝測試成本變動會直接影響公司的營業(yè)成本，進而影響毛利率和凈利潤。晶圓是公司產(chǎn)品的主要原材料，由于晶圓加工對技術(shù)水平及資金規(guī)模要求極高，全球范圍內(nèi)知名晶圓制造廠數(shù)量較少。如果未來因集成電路市場需求量旺盛，公司向其采購晶圓的價格出現(xiàn)大幅上漲，將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

（三）財務(wù)風險

（1）毛利率波動風險

公司產(chǎn)品的終端應(yīng)用領(lǐng)域具有市場競爭較為激烈，產(chǎn)品和技術(shù)更迭較快的特點。為維持較強的盈利能力，公司必須根據(jù)市場需求不斷進行產(chǎn)品的迭代升級和創(chuàng)新。如若公司未能契合市場需求率先推出新產(chǎn)品，或新產(chǎn)品未能如預(yù)期實現(xiàn)大量出貨，將導(dǎo)致公司綜合毛利率出現(xiàn)下降的風險。

（2）存貨跌價風險

公司根據(jù)已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預(yù)測情況制定采購和生產(chǎn)計劃。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴大，公司存貨絕對金額隨之上升，進而可能導(dǎo)致公司存貨周轉(zhuǎn)率下降。若公司無法準確預(yù)測市場需求和管控存貨規(guī)模，將增加因存貨周轉(zhuǎn)率下降導(dǎo)致計提存貨跌價準備的風險。

（3）應(yīng)收賬款的壞賬風險

雖然公司主要客戶資信狀況良好，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率較高，但隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大，應(yīng)收賬款絕對金額可能逐步增加。如果未來公司應(yīng)收賬款管理不當或者由于某些客戶因經(jīng)營出現(xiàn)問題導(dǎo)致公司無法及時回收貨款，將增加公司的經(jīng)營風險。

（四）行業(yè)風險

公司的業(yè)務(wù)擴張主要受益于汽車電子、工業(yè)、智能家居、高端消費等應(yīng)用領(lǐng)域的終端產(chǎn)品市場的迅速增長。下游應(yīng)用市場種類繁多，市場需求變化明顯，但單個市場需求相對有限。2022年以來，消費電子領(lǐng)域需求下降，如果未來下游應(yīng)用仍保持下降或放緩，或公司無法快速挖掘新產(chǎn)品應(yīng)用需求，及時推出適用產(chǎn)品以獲取新興市場份額，可能會面臨業(yè)績波動的風險。

（五）宏觀環(huán)境風險

近年來，國際貿(mào)易環(huán)境日趨復(fù)雜，逆全球化思潮出現(xiàn)。部分國家通過貿(mào)易保護的手段，對我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了客觀不利影響，導(dǎo)致公司終端客戶產(chǎn)生負面影響，從而影響公司產(chǎn)品銷售，進而對公司的經(jīng)營業(yè)績造成一定影響。

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