南亞新材2023年半年度董事會經(jīng)營評述內(nèi)容如下：
一、 報告期內(nèi)公司所屬行業(yè)及主營業(yè)務(wù)情況說明
（一）所屬行業(yè)情況
(資料圖片)
1、產(chǎn)業(yè)政策支持，發(fā)展前景明朗公司所屬行業(yè)根據(jù)中國證監(jiān)會頒布的《上市公司行業(yè)分類指引》，屬于“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”；根據(jù)國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)屬于“C3985電子專用材料制造”。信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子專用材料是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。電子專用材料行業(yè)發(fā)展不充分，將導(dǎo)致其下游產(chǎn)業(yè)如電路板、芯片、半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域須依賴進(jìn)口原材料，形成“卡脖子”困境，所以電子專用材料行業(yè)與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)互相促進(jìn)，不可分割，具有廣闊的發(fā)展前景。近年來，國家頒布了一系列政策法規(guī)，將信息技術(shù)和電子專用材料制造確定為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，大力支持其發(fā)展。2、電子信息產(chǎn)業(yè)遷移，國內(nèi)供應(yīng)鏈趨于成熟本世紀(jì)以來，隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國家轉(zhuǎn)移，目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、東南亞、美國和歐洲等區(qū)域。作為PCB產(chǎn)業(yè)上游，全球覆銅板制造企業(yè)主要分布也基本符合這個趨勢。據(jù)行業(yè)知名研究機構(gòu)Prismark統(tǒng)計，2022年全球PCB產(chǎn)值約為817.40億美元，同比增長1.0%，受到第四季度需求疲軟影響，增幅不及預(yù)期。隨著新科技應(yīng)用如AI、5G網(wǎng)絡(luò)通信、新能源車等持續(xù)帶動，預(yù)估未來5年P(guān)CB行業(yè)仍將穩(wěn)步成長。根據(jù)Prismark預(yù)測，2022至2027年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以3.8%的年復(fù)合增長率增長，到2027年將達(dá)到約983.88億美元。中國大陸PCB產(chǎn)值預(yù)計仍將全球占比超過一半，據(jù)Prismark預(yù)測，2022-2027年中國大陸PCB產(chǎn)值仍將保持平穩(wěn)增長，復(fù)合增長率約為3.3%，預(yù)計到2027年中國大陸PCB產(chǎn)值將達(dá)到約511.33億美元。3、新業(yè)態(tài)蓬勃發(fā)展，市場需求進(jìn)入新發(fā)展隨著新業(yè)態(tài)的進(jìn)一步發(fā)展，封裝基板市場迎來了發(fā)展春天。先進(jìn)的FCBGA基板和其他產(chǎn)品推動以及SiP和模塊基板的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展等帶來了該市場的快速發(fā)展。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測,2022年封裝基板市場增長約21%，2022-2027年封裝基板市場保持增長態(tài)勢，預(yù)計2027年將達(dá)222.86億美元,復(fù)合增長率約為5.1%。此外，在HDI應(yīng)用市場上，非消費類應(yīng)用也進(jìn)一步推動HDI需求，如汽車、高性能計算機、高速網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信等。中長期來看，全球印制電路板行業(yè)都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展，其中5G通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品技術(shù)升級對半導(dǎo)體先進(jìn)封裝提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和應(yīng)用拓展使得全球算力增長需求與日俱增，云計算、邊緣計算等PCB下游領(lǐng)域也迎來蓬勃發(fā)展。高多層、高頻高速板、HDI等高階產(chǎn)品的占比持續(xù)提升。展望未來，隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經(jīng)濟(jì)與消費需求穩(wěn)步復(fù)蘇，PCB行業(yè)有望再度迎來新一輪增長。（二）主營業(yè)務(wù)情況1、主要業(yè)務(wù)公司主營業(yè)務(wù)系覆銅板和粘結(jié)片等復(fù)合材料及其制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，被廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機、通訊、汽車電子、航空航天和工業(yè)控制等終端領(lǐng)域。2、主要產(chǎn)品及服務(wù)情況公司主要產(chǎn)品為覆銅板及粘結(jié)片，具體如下：（1）覆銅板覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）全稱為覆銅箔層壓板，是將增強材料浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，是制作印制電路板的核心材料。覆銅板擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多且性能需求各有差異，公司的產(chǎn)品明細(xì)規(guī)格繁多，按照膠系（樹脂配方體系）大致可以分類為普通FR-4、無鉛兼容型FR-4（以下簡稱“無鉛板”）、無鹵無鉛兼容型FR-4（以下簡稱“無鹵板”）、HDI、高頻高速、能源及IC載板材料等。（2）粘結(jié)片粘結(jié)片（Prepreg，簡稱PP）又稱半固化片，系覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品，粘結(jié)片在較大程度上決定了覆銅板的整體性能，系覆銅板產(chǎn)品的配方技術(shù)與核心附加值之體現(xiàn)。3、主要經(jīng)營模式公司一貫秉承“以人為本、集思廣益、持之以恒、共創(chuàng)大業(yè)”的企業(yè)發(fā)展精神，貫徹“市場導(dǎo)向、管理創(chuàng)新、質(zhì)量至上、技術(shù)領(lǐng)先”的經(jīng)營方針，科學(xué)管理、不斷創(chuàng)新、穩(wěn)健發(fā)展。公司緊跟行業(yè)及市場的發(fā)展趨勢與需求，始終致力于“成為全球領(lǐng)先的CCL行業(yè)制造與方案解決公司”，通過執(zhí)行嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，采取系統(tǒng)的質(zhì)量控制體系和落實有效管理措施，為全球客戶提供綠色、安全、環(huán)保的產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的售前、售中和售后服務(wù)。公司產(chǎn)品通過了CQC產(chǎn)品認(rèn)證、德國VDE產(chǎn)品認(rèn)證、日本JET產(chǎn)品認(rèn)證、美國UL安全認(rèn)證。公司采取系統(tǒng)的質(zhì)量控制體系，先后通過了IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、QC080000危害物質(zhì)過程管理體系。公司憑借多年的技術(shù)積累和品牌建設(shè)，已建立了集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等方面的綜合性優(yōu)勢，在市場中形成了較高的知名度和良好的美譽度。公司已與奧士康（002913）、方正科技（600601）、廣東駿亞、滬電股份（002463）、瀚宇博德、健鼎科技、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、深南電路（002916）、生益電子等知名PCB廠商建立了長期良好的合作關(guān)系。（1）研發(fā)模式公司根據(jù)行業(yè)技術(shù)發(fā)展動態(tài)并結(jié)合市場調(diào)研結(jié)果，制定研發(fā)項目計劃并向研發(fā)中心下達(dá)研發(fā)任務(wù)，評審立項后進(jìn)入新產(chǎn)品的配方開發(fā)、內(nèi)部測試、打樣測試、量化轉(zhuǎn)產(chǎn)、配方持續(xù)優(yōu)化等階段。產(chǎn)品研發(fā)主要以產(chǎn)品配方優(yōu)化升級和新產(chǎn)品開發(fā)為主。1）產(chǎn)品配方優(yōu)化升級主要考慮成本優(yōu)化和性能升級。公司根據(jù)市場變化及客戶需求，對成熟產(chǎn)品原有配方技術(shù)進(jìn)行更新升級達(dá)到成本優(yōu)化或性能升級或兩者兼具，以滿足客戶需求，增強市場競爭力。2）新產(chǎn)品開發(fā)主要為公司戰(zhàn)略研發(fā)產(chǎn)品的開發(fā)或頭部終端技術(shù)合作的新品開發(fā)。由公司根據(jù)中長期戰(zhàn)略目標(biāo)或頭部終端新品技術(shù)合作需求明確研發(fā)方向后，由研發(fā)中心組織成立專門項目組，對新項目研發(fā)可行性、研發(fā)周期及成本，調(diào)研分析后提交公司審批立項。其中，項目組由研發(fā)人員、銷售人員、生產(chǎn)人員和財務(wù)人員等共同組成，采用并行工作的方式，有效地提高研發(fā)的成功率、縮短開發(fā)周期，并降低開發(fā)成本。（2）采購模式公司生產(chǎn)所需的原材料主要為電子銅箔、玻璃纖維布和樹脂等。公司高度重視原材料供應(yīng)體系建設(shè)，已建立合格的供應(yīng)商評價體系，通過與上游知名供應(yīng)商建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，保證原材料供應(yīng)的穩(wěn)定。公司采購部門負(fù)責(zé)定期詢價，根據(jù)原材料需求計劃，綜合考慮交期因素，在詢價、議價、比價的基礎(chǔ)上選擇合格供應(yīng)商下單并簽訂采購合同。（3）生產(chǎn)模式公司實行“以銷定產(chǎn)及需求預(yù)測相結(jié)合”的生產(chǎn)模式。公司以市場需求為導(dǎo)向，根據(jù)已接訂單、銷售預(yù)測、經(jīng)營目標(biāo)的情況制定生產(chǎn)計劃。生產(chǎn)部門根據(jù)生產(chǎn)計劃嚴(yán)格按照工藝標(biāo)準(zhǔn)組織生產(chǎn)，按時、保質(zhì)保量的提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。在質(zhì)量控制體系上，公司實行全面質(zhì)量管理，全員共同參與并貫穿于設(shè)計到制造的全過程。（4）銷售模式公司堅持以客戶為中心，“持續(xù)為客戶創(chuàng)造更大的價值”,實現(xiàn)客戶與公司可持續(xù)性共贏發(fā)展。產(chǎn)品銷售以直銷為主，以終端(OEM/ODM)及PCB客戶需求為方向，持續(xù)擴(kuò)大市場品牌影響及市場份額為目標(biāo)，積極主動開發(fā)各領(lǐng)域內(nèi)客戶及新項目，并在海外高端市場主要國家設(shè)立辦事處，采取國內(nèi)外銷售中心相結(jié)合，“重要策略客戶為先”、“重大優(yōu)質(zhì)項目為先”銷售策略。4、市場地位電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展為覆銅板行業(yè)提供了廣闊的市場空間。隨著產(chǎn)業(yè)鏈往中國本土的轉(zhuǎn)移，公司憑借較強研發(fā)設(shè)計能力、本土化服務(wù)優(yōu)勢、快速的服務(wù)響應(yīng)能力和優(yōu)質(zhì)的性價比等方面優(yōu)勢，已發(fā)展成為具有較強規(guī)模、技術(shù)和市場優(yōu)勢的覆銅板行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一。自2000年設(shè)立以來，公司始終專注并深耕于覆銅板及粘結(jié)片業(yè)務(wù)，已形成自身獨特的核心配方體系以及生產(chǎn)工藝體系，并圍繞該些技術(shù)體系，形成了相關(guān)專利及非專利技術(shù)，能滿足下游中、高端客戶的嚴(yán)苛的技術(shù)要求。歷經(jīng)20余年的辛勤耕耘和自主創(chuàng)新，公司產(chǎn)品技術(shù)日益完善，業(yè)務(wù)品牌逐步做強，已逐步追上外資領(lǐng)先廠商的技術(shù)水準(zhǔn)，在中高端產(chǎn)品上已實現(xiàn)了進(jìn)口替代。近年來，隨著5G建設(shè)的推進(jìn)，公司在高速、高頻等高端覆銅板產(chǎn)品領(lǐng)域重點投入、全面布局，是率先在各介質(zhì)損耗等級高速產(chǎn)品全系列通過華為認(rèn)證的內(nèi)資覆銅板企業(yè)，產(chǎn)品性能與國際先進(jìn)同行同類產(chǎn)品相比，水平相當(dāng)或更為優(yōu)異，已能實現(xiàn)進(jìn)口替代。此外，公司完善了高頻領(lǐng)域碳?xì)?、PTFE系列的產(chǎn)品。公司在長期經(jīng)營過程中形成了自身差異化的經(jīng)營特色。憑借持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、出眾的產(chǎn)品性能以及快速的服務(wù)響應(yīng)，堅定走“重要策略客戶為先”、“重大優(yōu)質(zhì)項目為先”市場營銷策略，積累了奧士康、滬電、健鼎、景旺、勝宏、深南、世運等眾多優(yōu)質(zhì)直接客戶，并與華為、浪潮、三星、中興等一大批知名終端客戶保持密切的技術(shù)交流與合作。隨著N5廠的投產(chǎn)，公司產(chǎn)能充足，具備各類產(chǎn)品尤其是高端覆銅板的批量穩(wěn)定交付能力。隨著5G通訊、汽車電子等領(lǐng)域的快速推進(jìn)，市場前景十分廣闊。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，公司2022年度全球剛性覆銅板行業(yè)排名第九，內(nèi)資廠第二名，全球市場份額占比為4%。二、核心技術(shù)與研發(fā)進(jìn)展1.核心技術(shù)及其先進(jìn)性以及報告期內(nèi)的變化情況公司系國家高新技術(shù)企業(yè)，國家專精特新“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、上海市專利工作示范企業(yè)，擁有上海市企業(yè)技術(shù)中心及博士后創(chuàng)新實踐基地。自2013年5月至今，公司連任我國覆銅板行業(yè)協(xié)會（CCLA）的理事長單位，連續(xù)多年被評為中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)。經(jīng)過20余年的持續(xù)研發(fā)和深度耕耘，公司在覆銅板研發(fā)生產(chǎn)方面積累了豐富的經(jīng)驗，并緊跟行業(yè)技術(shù)升級步伐，持續(xù)更新自身的技術(shù)體系，已形成與下游行業(yè)發(fā)展相匹配的核心技術(shù)，主要包括以無鉛、無鹵、高頻高速、車載、高導(dǎo)熱、HDI、IC封裝等產(chǎn)品的核心配方技術(shù)體系及填料分散技術(shù)、樹脂浸潤技術(shù)、超薄粘結(jié)片技術(shù)、耐電壓控制技術(shù)、尺寸安定性控制技術(shù)和高頻產(chǎn)品厚度均勻性提升技術(shù)等生產(chǎn)工藝體系，并圍繞該些技術(shù)體系，形成了相關(guān)專利及非專利技術(shù)，能滿足下游中高端客戶的嚴(yán)苛的技術(shù)要求。具體如下：（1）配方技術(shù)配方技術(shù)是覆銅板企業(yè)最主要的技術(shù)，也是本行業(yè)最大的技術(shù)門檻。配方開發(fā)極其復(fù)雜，既需要先進(jìn)的理論支持和豐富的檢驗積累，有需要大量的實驗去不斷的試錯與驗證。配方開發(fā)需要大量的人力物力投入，一款較為完善的全新配方一般需要2-5年左右的開發(fā)周期。公司順應(yīng)歷次行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，迭代升級自身技術(shù)，逐步形成了無鉛、無鹵、高頻高速、車載、高導(dǎo)熱、IC封裝、HDI等一系列核心配方技術(shù)。（2）生產(chǎn)工藝技術(shù)工藝技術(shù)是配方技術(shù)的重要補充，主要是對生產(chǎn)過程的工藝控制，是把配方實現(xiàn)成產(chǎn)品環(huán)節(jié)的技術(shù)保障。經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新與生產(chǎn)實踐，公司已掌握多項核心生產(chǎn)工藝技術(shù)，（3）公司的技術(shù)來源及其先進(jìn)性情況公司的核心技術(shù)均來自于自主研發(fā)，主要技術(shù)產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先或國際先進(jìn)水平，可替代進(jìn)口。（1）在無鹵覆銅板領(lǐng)域，目前內(nèi)資廠商的市場營收份額占比在30%以內(nèi)，其他仍由中國臺灣地區(qū)、日本企業(yè)所壟斷。公司的無鹵覆銅板產(chǎn)品綜合性能優(yōu)異，并已進(jìn)入下游大型PCB客戶的供應(yīng)鏈體系，市場排名位列全球第八，內(nèi)資廠第三。（2）在高速覆銅板領(lǐng)域，仍由日本、中國臺灣地區(qū)的企業(yè)所壟斷。公司在高端高速領(lǐng)域是國內(nèi)率先在各介質(zhì)損耗等級高速產(chǎn)品全系列通過華為認(rèn)證的內(nèi)資覆銅板企業(yè)，產(chǎn)品性能與國際先進(jìn)同行同類產(chǎn)品相比，水平相當(dāng)或更為優(yōu)異，已實現(xiàn)進(jìn)口替代。（3）在HDI材料領(lǐng)域，針對適用于智能終端應(yīng)用的高集成化、高密度互聯(lián)的電子材料，掌握配方核心技術(shù)，已開發(fā)出一系列具有優(yōu)秀的電性能與尺寸穩(wěn)定性，低熱膨脹系數(shù)，高耐熱，高可靠性的性能特點的HDI材料，綜合性能指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。（4）在IC載板材料領(lǐng)域，目前市場幾乎由日韓企業(yè)壟斷，全球市場占有率內(nèi)資企業(yè)占比不到5%，提升空間極大。公司已針對存儲類產(chǎn)品、RF芯片(具備Low Dk/Low Df屬性)兩大領(lǐng)域布局產(chǎn)品規(guī)劃，開發(fā)的具有低X、Y軸熱膨脹系數(shù)，優(yōu)秀的電性能，高剛性的性能特點的產(chǎn)品已通過客戶及終端認(rèn)證，有望逐步起量。總體而言，公司系內(nèi)資廠商中技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)之一。歷經(jīng)行業(yè)多次技術(shù)變革，公司以自主創(chuàng)新為核心動力，在技術(shù)上逐步接近并達(dá)到外資領(lǐng)先企業(yè)水平并實現(xiàn)進(jìn)口替代，持續(xù)提升覆銅板這一電子工業(yè)重要基礎(chǔ)材料的國產(chǎn)化率。2.報告期內(nèi)獲得的研發(fā)成果報告期內(nèi)，公司新申請專利共17項，其中發(fā)明專利7項，實用新型專利10項；累計獲得專利93項，其中發(fā)明專利34項，實用新型專利55項，境外專利4項。3.研發(fā)投入情況表研發(fā)投入總額較上年發(fā)生重大變化的原因主要系公司在通訊、數(shù)據(jù)中心、雷達(dá)、工控、智能輔助駕駛、能源、IC載板等領(lǐng)域繼續(xù)保持較大投入。4.在研項目情況23/1655.研發(fā)人員情況6.其他說明
二、經(jīng)營情況的討論與分析報告期內(nèi)，在全球通貨膨脹和經(jīng)濟(jì)衰退等因素的影響下，面對全球經(jīng)濟(jì)前景疲軟，電子信息產(chǎn)業(yè)面臨需求疲軟、高庫存調(diào)整、供過于求和激烈競爭的挑戰(zhàn)，多重因素的沖擊大幅抑制2023年上半年P(guān)CB行業(yè)的新增需求。在這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境背景下，公司始終圍繞既定發(fā)展戰(zhàn)略和年度經(jīng)營目標(biāo)，堅持以客戶為中心，推動內(nèi)部系統(tǒng)能力提升，持續(xù)降本增效，應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入147,361.72萬元，比去年同期下降21.50%；報告期末，公司總資產(chǎn)為468,806.60萬元，比年初減少4.11%；歸屬于母公司所有者權(quán)益為257,682.26萬元，比年初下降3.74%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)11.39元，比年初下降3.74%。1、聚焦研發(fā)持續(xù)保持產(chǎn)品優(yōu)勢公司一直秉承“自主研發(fā)、持續(xù)創(chuàng)新”的發(fā)展理念，持續(xù)深耕主營產(chǎn)品及技術(shù)領(lǐng)域，不斷進(jìn)行技術(shù)升級和新產(chǎn)品開發(fā)，豐富產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。報告期內(nèi)，公司引進(jìn)高端人才，深化產(chǎn)學(xué)研合作，與多家高校深入推進(jìn)技術(shù)合作交流，助力科技成果轉(zhuǎn)化。截至報告期末，公司新申請專利共17項，其中發(fā)明專利7項，實用新型專利10項；累計獲得專利93項，其中發(fā)明專利34項，實用新型專利55項，境外專利4項，整體研發(fā)實力得到進(jìn)一步提升。2、加大市場開拓力度提升市占率報告期內(nèi)，公司聚焦核心業(yè)務(wù)，對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使得優(yōu)勢產(chǎn)品市場存量不斷增長，高速材料的重心聚焦于LL層級及以上材料，以全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈、優(yōu)異的電性能，提升國內(nèi)存量客戶的高階產(chǎn)品占有率。同時，在能源及汽車板塊，以高耐熱性、高耐壓等優(yōu)勢材料特性，拓展該領(lǐng)域的核心頭部終端客戶，并與其核心PCB廠家展開戰(zhàn)略合作，提升在該領(lǐng)域的銷售占比。此外，進(jìn)一步開拓海外市場，在境外中高端市場集聚區(qū)域設(shè)立辦事處，并聘用海外人才開發(fā)海外市場，減少與客戶的溝通交流成本，快速高效地實現(xiàn)客戶需求，有效提升市場占有率，為高階產(chǎn)品未來3年的持續(xù)高速成長提前布局。3、重塑營銷隊伍加強客戶導(dǎo)向報告期內(nèi)，公司為了進(jìn)一步面對日益激烈的外部競爭，優(yōu)化調(diào)整營銷隊伍，打造銷售經(jīng)理、技術(shù)服務(wù)工程師、客服顧問鐵三角綜合服務(wù)體系，為客戶提供及時、高效的產(chǎn)品交付、技術(shù)支持與客訴處理服務(wù)，構(gòu)建立體式、主動服務(wù)，增加客戶粘性，并加大營銷團(tuán)隊的培訓(xùn)與管理，優(yōu)化營銷團(tuán)隊激勵機制，從而保持營銷隊伍的活力與沖勁。同時，擴(kuò)大銷售團(tuán)隊規(guī)模，引入更多高素質(zhì)專業(yè)人才，并建立有效考核機制，以客戶目標(biāo)結(jié)果為導(dǎo)向，適時實行末位汰換制，保持團(tuán)隊的合理流動及持續(xù)的團(tuán)隊進(jìn)取心。4、強化績效管理提升系統(tǒng)能力報告期內(nèi)，公司結(jié)合戰(zhàn)略規(guī)劃和年度目標(biāo)，在管理層中推行目標(biāo)導(dǎo)向的績效管理。通過年度目標(biāo)的逐層分析，關(guān)鍵指標(biāo)的持續(xù)跟蹤、分析，定期的績效輔導(dǎo)、考核，充分調(diào)動各級管理者工作的目的性、積極性，在公司內(nèi)部形成良好的競爭環(huán)境，強化組織績效和各部門績效，從而提升組織的運營效率和業(yè)務(wù)能力，更好地適應(yīng)市場變化和發(fā)展趨勢，更好地實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)。5、降本增效持續(xù)創(chuàng)造價值。為了在需求疲軟、競爭激烈的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，形成自己的競爭優(yōu)勢，公司全面推動降本增效工作。報告期內(nèi)，公司全員積極參與合理化降本增效建議，各部門以專案的方式，推動本部門重點降本增效項目的落地實施。同時，公司結(jié)合績效考核指標(biāo)的分析梳理，對標(biāo)內(nèi)外部關(guān)鍵指標(biāo)可優(yōu)化空間，將降本增效落實到績效考核中，成效顯著。
三、可能面對的風(fēng)險1、核心競爭力風(fēng)險（1）技術(shù)及工藝風(fēng)險電子行業(yè)升級換代速度快，較強的技術(shù)研發(fā)實力是行業(yè)內(nèi)公司保持持續(xù)競爭力的關(guān)鍵要素之一。若公司未來不能準(zhǔn)確把握電子信息技術(shù)和市場發(fā)展趨勢，技術(shù)升級迭代進(jìn)度和成果未達(dá)預(yù)期，或者新技術(shù)無法實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，將影響公司產(chǎn)品的競爭力并錯失市場發(fā)展機會，對公司的持續(xù)競爭能力產(chǎn)生不利影響。（2）人才流失及技術(shù)泄密的風(fēng)險核心人才是公司綜合競爭力的體現(xiàn)和未來持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。覆銅板產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新需要具備較強的復(fù)合研究能力，涉及材料科學(xué)、通信電子等領(lǐng)域，對公司研發(fā)技術(shù)人員儲備提出了更高要求。隨著行業(yè)競爭日趨激烈，公司可能面臨著關(guān)鍵研發(fā)技術(shù)人員流失或不能及時補充的風(fēng)險。而當(dāng)前公司多項產(chǎn)品和技術(shù)處于研發(fā)階段，核心技術(shù)人員穩(wěn)定及核心技術(shù)保密對公司的發(fā)展尤為重要。如果公司在研發(fā)過程中因核心技術(shù)信息保護(hù)不力或核心技術(shù)人員流失等原因?qū)е潞诵募夹g(shù)泄密，將在一定程度上削弱公司的技術(shù)優(yōu)勢，對公司的核心競爭力造成不利影響。2、經(jīng)營風(fēng)險（1）原材料供應(yīng)及價格波動風(fēng)險原材料供應(yīng)及價格波動風(fēng)險。公司的主要原材料為電子銅箔、玻璃纖維布和樹脂等，受大宗商品的影響較大，原物料供應(yīng)的穩(wěn)定性和價格走勢將影響公司未來生產(chǎn)的穩(wěn)定性和盈利能力。報告期內(nèi)，若相關(guān)原材料供需結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致供應(yīng)緊張或者價格發(fā)生波動、部分供應(yīng)得不到保障，將對公司的產(chǎn)出、成本和盈利能力產(chǎn)生不利影響。（2）質(zhì)量控制風(fēng)險高頻高速、IC封裝等新產(chǎn)品對質(zhì)量控制要求較高。公司目前已建立了全套的質(zhì)量控制體系，較為完善的生產(chǎn)運營管理標(biāo)準(zhǔn)，實行全程質(zhì)量控制，但隨著公司規(guī)模不斷擴(kuò)大和新產(chǎn)品的量產(chǎn)，公司產(chǎn)品質(zhì)量管控水平亦需持續(xù)提高。如果公司的質(zhì)量控制能力不能適應(yīng)經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長的變化，可能會造成公司產(chǎn)品質(zhì)量下降，進(jìn)而影響公司未來的經(jīng)營業(yè)績。（3）環(huán)保政策風(fēng)險公司嚴(yán)格按照國家環(huán)保政策進(jìn)行生產(chǎn)經(jīng)營，采取了可靠有效的環(huán)保處理措施，生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢水、廢氣等各種污染物排放以及噪聲污染均滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，廢液及固廢由專業(yè)公司回收，公司亦會時刻關(guān)注相關(guān)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的變化并及時調(diào)整。盡管如此，如未來環(huán)保政策改變而公司未能及時采取相應(yīng)措施導(dǎo)致不能達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，將對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定不利影響。3、財務(wù)風(fēng)險（1）存貨跌價和周轉(zhuǎn)率下降風(fēng)險公司根據(jù)已有客戶訂單需求以及對市場未來需求的預(yù)測情況制定采購和生產(chǎn)計劃。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司存貨絕對金額隨之上升，進(jìn)而可能導(dǎo)致公司存貨周轉(zhuǎn)率下降。若公司無法準(zhǔn)確預(yù)測市場需求和管控存貨規(guī)模，將增加因存貨周轉(zhuǎn)率下降導(dǎo)致計提存貨跌價準(zhǔn)備的風(fēng)險。（2）應(yīng)收賬款的壞賬風(fēng)險雖然公司主要客戶資信狀況良好，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率較高，但隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款絕對金額可能逐步增加。如果未來公司應(yīng)收賬款管理不當(dāng)或者由于某些客戶因經(jīng)營出現(xiàn)問題導(dǎo)致公司無法及時回收貨款，將增加公司的經(jīng)營風(fēng)險。4、行業(yè)風(fēng)險在國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)和支持下，我國電子材料行業(yè)取得了較快發(fā)展，但仍然可能受行業(yè)新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展不達(dá)預(yù)期的影響，導(dǎo)致公司高端產(chǎn)品市場拓展延緩。同時從行業(yè)整體競爭格局來看，外資企業(yè)仍占據(jù)著全球高端覆銅板市場的主要市場份額，故公司可能面臨高端新品市場開拓競爭壓力較大的風(fēng)險。5、宏觀環(huán)境風(fēng)險全球通貨膨脹和經(jīng)濟(jì)衰退等因素的影響下，電子信息產(chǎn)業(yè)也面臨需求疲軟、高庫存調(diào)整、供過于求和競爭激烈的挑戰(zhàn)，多重因素的沖擊抑制了PCB行業(yè)的需求，存在對公司經(jīng)營業(yè)績造成不利影響的風(fēng)險。
四、報告期內(nèi)核心競爭力分析(一)核心競爭力分析1、技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢公司系國家高新技術(shù)企業(yè)，國家專精特新“小巨人”企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、上海市專利工作示范企業(yè)，擁有上海市企業(yè)技術(shù)中心及博士后創(chuàng)新實踐基地。公司始終堅持以科技創(chuàng)新和人才建設(shè)為中心來打造企業(yè)的核心競爭力。立足自主研發(fā)的同時，通過外引內(nèi)聯(lián)補短板，產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)合作強優(yōu)勢，緊跟國際行業(yè)技術(shù)最新發(fā)展方向，依托完整的研發(fā)團(tuán)隊建制，規(guī)范的研發(fā)管理體系，暢通快捷的市場反饋渠道，進(jìn)行覆銅板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)改進(jìn)，不斷提升已有產(chǎn)品的市場競爭力及前沿產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)能力。2、數(shù)智工廠優(yōu)勢公司擁有先進(jìn)的覆銅板生產(chǎn)線和檢測設(shè)備，具有較強的設(shè)備制造能力和維護(hù)能力，能夠通過智能制造、智能倉儲、自動化設(shè)備控制、設(shè)備數(shù)采與設(shè)備互聯(lián)及智能數(shù)據(jù)分析等數(shù)智工廠應(yīng)用管理平臺的互聯(lián)與協(xié)同，獲取及時有效的精細(xì)數(shù)據(jù)，生產(chǎn)各工序與供、銷、存協(xié)同計劃協(xié)同工作，減少成本；通過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)南到y(tǒng)邏輯管控，規(guī)范銷售、計劃、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈等整體運營管理流程，提升產(chǎn)品品質(zhì)，提高工廠管理效率。同時，公司通過互聯(lián)網(wǎng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴對接與在線協(xié)同，實現(xiàn)采購訂單、銷售訂單、出貨信息等數(shù)據(jù)信息及時高效地同步，大幅提升內(nèi)外部協(xié)同工作效率。3、產(chǎn)品體系優(yōu)勢公司專注于覆銅板行業(yè)，并已深耕20余年，建立起完備、成熟的產(chǎn)品體系適應(yīng)市場多元化需求，產(chǎn)品規(guī)格繁多。批量生產(chǎn)上市產(chǎn)品系列已從普通FR-4到適用于無鉛制程的普通Tg、中Tg、高Tg產(chǎn)品，無鹵素中Tg、高Tg產(chǎn)品，適用于5G時代的全面覆蓋各介質(zhì)損耗等級的高速產(chǎn)品，以碳?xì)?、PTFE為主體的各系列高頻產(chǎn)品、車載系列產(chǎn)品以及IC載板材料等。豐富的產(chǎn)品體系為公司的業(yè)務(wù)適應(yīng)市場多元化發(fā)展需求奠定了良好的基礎(chǔ)。4、認(rèn)證優(yōu)勢覆銅板行業(yè)產(chǎn)品認(rèn)證是重要的市場準(zhǔn)入門檻，覆銅板生產(chǎn)企業(yè)不但要通過行業(yè)認(rèn)證，其產(chǎn)品還需通過客戶的認(rèn)證，如產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、生產(chǎn)體系認(rèn)證及終端客戶認(rèn)證等。目前，公司產(chǎn)品全部達(dá)到或超過IPC標(biāo)準(zhǔn)，獲得了美國UL、德國VDE、日本JET和中國CQC認(rèn)證等，并獲得了健鼎科技、奧士康、景旺電子、瀚宇博德、深南電路等PCB客戶以及華為、中興通訊、浪潮等終端重點客戶的認(rèn)證。5、客戶資源優(yōu)勢公司經(jīng)過多年的市場開拓及品牌打造，憑借自身優(yōu)異的技術(shù)實力、產(chǎn)品質(zhì)量、客戶服務(wù)以及精準(zhǔn)的市場定位在市場中樹立了良好的品牌形象，連續(xù)多屆被評為“中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”，獲得眾多PCB知名客戶的廣泛認(rèn)可并建立了良好的市場合作關(guān)系。隨著PCB產(chǎn)業(yè)中優(yōu)勢企業(yè)越來越走向“大型化、集中化”，公司與這些優(yōu)勢企業(yè)的良好合作，充分保障了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)定性及經(jīng)營的可持續(xù)性。6、柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢公司于2017年底前在上海已全面建設(shè)完成華東生產(chǎn)基地（N1廠—N3廠），2017年、2020年在江西井開區(qū)又先后拿地400余畝，規(guī)劃建設(shè)四個工廠。隨著N4工廠及N5工廠的全面建成，公司產(chǎn)品線進(jìn)一步豐富，產(chǎn)能規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，通過對一系列先進(jìn)制造技術(shù)和方法的集成管理，可快速而靈活地調(diào)整產(chǎn)品的品種與產(chǎn)量，既能滿足下游大客戶大訂單定制需求，也能應(yīng)對快速變化的市場多元化需求。7、品控與服務(wù)優(yōu)勢公司自成立以來始終致力于“成為全球領(lǐng)先的CCL行業(yè)制造與方案解決公司”，并通過執(zhí)行嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，采取系統(tǒng)的質(zhì)量控制體系、提供全面優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)以及快速靈活的服務(wù)響應(yīng)贏得客戶。公司已通過一系列質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康管理等體系的認(rèn)證，產(chǎn)品性能指標(biāo)全部達(dá)到IPC標(biāo)準(zhǔn)并執(zhí)行更為嚴(yán)格的公司質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，同時公司高度重視客戶服務(wù)能力建設(shè)，已形成快速反應(yīng)機制，以保證及時、有效地解決客戶在產(chǎn)品使用過程中遇到的相關(guān)問題。憑借良好的品質(zhì)和服務(wù)，已獲得主要客戶的廣泛認(rèn)可與好評。8、人才團(tuán)隊優(yōu)勢：人才是企業(yè)競爭力的核心資源。公司堅持以自主培養(yǎng)為主，引進(jìn)人才為輔的人才原則，建立了一系列培養(yǎng)人才、引進(jìn)人才、使用人才、留住人才的制度來確保人才隊伍構(gòu)建的流程化、規(guī)范化及可持續(xù)性。公司已基本形成能緊跟國際先進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢，具備較強持續(xù)創(chuàng)新能力的核心技術(shù)團(tuán)隊和具備豐富的管理經(jīng)驗，對行業(yè)的發(fā)展趨勢和競爭格局有深入了解，引領(lǐng)公司快速發(fā)展的核心管理團(tuán)隊。各團(tuán)隊成員年齡結(jié)構(gòu)合理，梯隊建設(shè)良好，兼具精力、經(jīng)驗和事業(yè)熱情。
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