新增一家科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)!
4月28日，資本邦了解到，南京晶升裝備股份有限公司(下稱“晶升裝備”)沖刺科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理，本次擬募資4.76億元。
公司是一家半導體專用設(shè)備供應商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和 銷售。
財務數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為2295.03萬元、1.28億元、1.95億元;同期對應的凈利潤分別為-1159.33萬元、3482.15萬元、4651.76萬元。
公司最近一輪外部股權(quán)融資的投后估值為22.15億元，綜合考慮同行業(yè)上市 公司的平均市盈率水平，公司預計市值不低于10億元。
2021 年度，公司實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前 后孰低)3,417.73萬元，營業(yè)收入19,492.37萬元。
公司結(jié)合自身狀況，選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī) 則》第二十二條規(guī)定的上市標準中的“(一)預計市值不低于人民幣 10 億元，最 近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低 于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。 根據(jù)上述分析，公司滿足其所選擇的上市標準。
本次募資擬用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目、半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建 設(shè)項目。
李輝先生為公司控股股東、實際控制人。
截至本招股書說明書簽署日，李輝先生直接持有發(fā)行人2,196.8699萬股，占 發(fā)行人總股本的21.17%，其控制的員工持股平臺盛源管理持有發(fā)行人658.1020萬股，占發(fā)行人總股本的6.34%。海格科技系李輝近親屬配偶、公司核心技術(shù)人 員 QINGYUE PAN(潘清躍)的控股公司，持有發(fā)行人640.6911萬股，占發(fā)行人總股本的6.17%。根據(jù)海格科技與李輝簽署的《一致行動協(xié)議》，海格科技與 李輝保持一致行動關(guān)系，系李輝的一致行動人。
根據(jù)上述持股情況及一致行動安排，李輝先生直接、間接及通過一致行動安 排合計控制了公司33.69%股份，系公司的控股股東、實際控制人。
資本邦注意到，晶升裝備背靠元禾璞華、潤信基金等投資機構(gòu)，同時背后有多家A股公司，截至本招股說明書簽署日，滬硅產(chǎn)業(yè)持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;中微公司持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;立昂微持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%。
晶升裝備坦言公司存在以下風險：
(一)技術(shù)研發(fā)風險
半導體專用設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，公司晶體生長設(shè)備技術(shù)涉及材料學、電磁學、結(jié)構(gòu)力學、熱力學、動力學、流體力學、無機化學、有機化學等多學科、多領(lǐng)域知識的綜合運用，具有較高的技術(shù)研發(fā)門檻。晶體生長設(shè)備主要應用于下游半導體級硅片、碳化硅單晶襯底等半導體器件基礎(chǔ)材料的制造，隨著全球芯片制造技術(shù)的不斷演進，對半導體材料的制造工藝及技術(shù)指標要求也在不斷提高。
如果公司不能緊跟國內(nèi)外晶體生長設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，無法充分滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，新產(chǎn)品應用開發(fā)的前瞻性、及時性、需求的匹配性不足，技術(shù)研發(fā)方向不符合行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，或無法保證持續(xù)的研發(fā)資金投入，存在研發(fā)人員配置不足、研發(fā)進度不及預期等情形，公司將面臨技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用失敗，技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新無法滿足下游行業(yè)實際應用需求，創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化產(chǎn)品需求無法達到客戶需求，已投入研發(fā)創(chuàng)新成本無法實現(xiàn)預期收益，產(chǎn)品市場競爭力下降等風險，進而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
(二)經(jīng)營規(guī)模風險
2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司主營業(yè)務收入分別為 2,276.48 萬元、12,342.90 萬元和 19,490.14 萬元。全球半導體設(shè)備及材料市場長期被國際廠商壟斷，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前主要處于產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品試驗、測試及小規(guī)模商業(yè)應用的起步階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球市場份額的比重相對較低。受國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段因素的影響，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)產(chǎn)品銷售規(guī)模仍相對較小。
若未來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩，公司半導體級晶體生長設(shè)備無法持續(xù)保持行業(yè)競爭優(yōu)勢，主要客戶下游產(chǎn)業(yè)化應用不及預期，無法持續(xù)開拓新增業(yè)務，可能會導致公司無法持續(xù)實現(xiàn)產(chǎn)品銷售的規(guī)?；鲩L，主要產(chǎn)品銷售收入呈現(xiàn)不同程度下降，從而對公司持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營、未來整體銷售規(guī)模、經(jīng)營業(yè)績、未來發(fā)展造成不利影響，甚至引起公司總體經(jīng)營業(yè)績大幅下滑。
(三)客戶相對集中風險
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司前五大客戶主營業(yè)務收入合計占比分別為 97.21%、94.27%和 95.44%，主要客戶集中度相對較高。因半導體行業(yè)下游具有資本和技術(shù)密集型特點，半導體材料制造廠商均呈現(xiàn)經(jīng)營規(guī)模較大、企業(yè)數(shù)量較少的特點，產(chǎn)業(yè)下游的行業(yè)集中度相對較高。
同時，由于行業(yè)國產(chǎn)化尚屬于起步階段，國內(nèi)同時具備資本投入規(guī)模及產(chǎn)品技術(shù)能力的材料制造廠商仍相對較少，其產(chǎn)業(yè)化程度依賴下游晶圓制造、半導體器件測試、驗證及批量化生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程，同時受產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展制約的影響，上述主要因素導致報告期內(nèi)公司客戶集中度相對較高。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位，且公司的經(jīng)營業(yè)績與下游半導體廠商的資本性支出密切相關(guān)，客戶技術(shù)及規(guī)?；a(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預期等導致的自身經(jīng)營狀況變化也可能對公司產(chǎn)生較大的影響。
若公司后續(xù)無法持續(xù)開拓新增客戶，或部分主要客戶技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展不及預期，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。
(四)應收賬款回收風險
報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為 272.19萬元、1,651.94萬元和2,903.60萬元。2020年度及 2021年度，隨著公司半導體級晶體生長設(shè)備收入及占比呈快速增長趨勢，期末應收賬款金額呈增長趨勢。公司半導體級晶體生長設(shè)備主要客戶為國內(nèi)知名半導體級硅片、碳化硅單晶襯底等半導體材料生產(chǎn)制造廠商，總體信用狀況良好。公司已根據(jù)謹慎性原則對應收賬款計提了壞賬準備。
如果未來公司應收賬款管理不當，或者未來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩，主要客戶產(chǎn)品下游驗證及產(chǎn)業(yè)化應用不及預期，自身發(fā)生資金周轉(zhuǎn)或重大經(jīng)營困難，可能導致公司應收賬款無法及時收回，將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。
(五)經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額波動的風險
報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2,565.41萬元、1,371.22萬元和-1,151.20萬元，部分期間經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負，各期經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額存在一定波動。公司目前處于業(yè)務快速增長期，因履行新增業(yè)務投入采購、生產(chǎn)的營運資金呈持續(xù)增長趨勢，導致公司各期經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額與凈利潤增長趨勢不完全同步。
未來隨著公司經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴大，購建長期資產(chǎn)及營運資金需求日益增加，如果客戶不能及時履行產(chǎn)品結(jié)算義務，或公司資金周轉(zhuǎn)及使用效率降低，可能導致公司出現(xiàn)流動性風險。(陳蒙蒙)
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